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TCML-2B絕緣片材熱流法導熱系數測試儀

TCML-2B絕緣片材熱流法導熱系數測試儀概述
本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數。檢測材料為固態片狀，加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。

TCML-2B絕緣片材熱流法導熱系數測試儀參考標準：

M1L-1-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；

GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數測定方法）；

ASTM-D5470-12（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。

廣泛應用在大中院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料分析檢測。

TCML-2B絕緣片材熱流法導熱系數測試儀主要參數 
1． 試樣大小：≤Φ30mm
2． 試樣厚度：0.02-20mm
3． 熱極溫度范圍：100-500℃
4． 導熱系數測試范圍：0.05～20 W/m*k
5． 熱阻測試范圍：0.05～0.00001m2*K/W
6． 壓力范圍：0～1000N
7． 位移范圍：0～30.00mm
8． 測試精度：優于5％
9． 實驗方式：a、均質材料檢測。b、復合材料檢測。
10． 計算機（W1ndows XP、W1n7系統）全自動測試。

TCML-2B絕緣片材熱流法導熱系數測試儀配置：

TCML-2B導熱系數測試儀主機1臺；

測試軟件（含通信接口）1套；

需方自備計算機打印機。